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Nippon Denkai：铜的市场需求
Nolan Johnson采访了北美最后的电沉积（ED）铜箔制造商Nippon Denkai公司的首席运营官Michael Coll和全球销售经理Chris Stevens ，探讨了目前市场上对铜箔的 ...查看更多
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安美特：半导体电镀的新星Spherolyte® CuUF 3 + CuUF 5
半导体行业内新技术开发的速度不断加快，比以往任何时候都更重要的是确保用于各种应用的RDL和柱状电镀铜沉积的绝对可靠性、完美的均匀性、和出色的性能，以帮助实现下一代封装设计。 作为市场领导者，安美特与 ...查看更多
CPCA秘书长洪芳勉励光华科技：以软硬实力引领，加速攻克
核心导读 日前，中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳，副秘书长李琼、包含洁，会员部任晋林一行莅临CPCA副理事长单位，CPCA材料分会会长单位——广东光华科技股份有限公司位 ...查看更多
腾辉：铜价上涨，如何保持顺势而行
近日，我们非常荣幸地邀请到了腾辉集团的COO Mark Goodwin先生接受了我们的采访。采访中，Goodwin先生简述了日益严重的涨价对电子行业的打击，与此同时，还提及了铜和其他原材料的严重短缺问 ...查看更多
马赫内托邀请您参加CPCA show展位【8B36】
2021国际电子电路（上海）展览会 International Electronics Circuit Exhibition (Shanghai) 将于2021年7月7-9日在上海国家会展中心举办。届 ...查看更多
光华科技邀您相聚ProSF 2021行业“盛会”
核心导读 ProSF 2021国际表面工程展将于2021年7月7-9日在上海新国际博览中心举办，众多业内优秀企业将齐聚上海。光华科技也将携高性能电子化学品与整体服务方案，诚邀表面处理业界同仁莅临C2 ...查看更多
